藍牙模塊半孔電路板
- 藍牙模塊半孔電路板采用雙面板結(jié)構(gòu)設(shè)計，應(yīng)用在藍牙控制領(lǐng)域，工藝特點是半孔，沉金表面處理工藝。領(lǐng)智電路準(zhǔn)確掌握模塊半孔電路板打樣加工制造過程中的每一個關(guān)鍵工序。...
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：藍牙控制領(lǐng)域
層數(shù)：2層模塊半孔電路板
板厚：1.6+/-0.1mm
所用板材：FR4材料
最小孔徑：1.6mm
表面處理：沉金
外層銅厚：35um
工藝特點：半孔，金屬包邊
2層模塊半孔電路板經(jīng)過一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，簡單的說就是板邊金屬化孔切一半。常規(guī)半孔電路板的特點是線條細密，一部分半孔用于方便插接元件，也有一部分半孔用于集成IC元器件與另外組件印制電路板，形成電氣連接，板面IC導(dǎo)線與IC元器件形成電氣連接，板邊的半孔與另外組件PCB相連。領(lǐng)智電路專業(yè)工專業(yè)的電路板打樣批量生產(chǎn)廠家, 準(zhǔn)確掌握客戶需求和2層模塊半孔電路板打樣加工制造過程中的每一個關(guān)鍵，準(zhǔn)時生產(chǎn)出零缺陷的2層模塊半孔電路板。
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