板邊包銅半孔電路板
- 板邊包銅半孔電路板由四層結(jié)構(gòu)所組成，采用技術(shù)特點是板邊包銅半孔工藝，表面處理工藝是沉金。領(lǐng)智電路準確掌握了板邊包銅半孔電路板打樣加工制造過程中的每一個關(guān)鍵工序。...
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：模塊領(lǐng)域
層數(shù)：4L板邊包銅半孔電路板
所用板材：KB A級板材
板厚：2.0mm
銅厚：1oz
表面處理：沉金
線寬線距：0.25mil/0.25mil
技術(shù)特點：板邊包銅半孔
板邊包銅半孔電路板經(jīng)過一鉆孔經(jīng)孔化后再二鉆、外形工藝，最終保留金屬化孔（槽）一半，簡單的說就是板邊金屬化孔切一半。常規(guī)半孔電路板的特點是線條細密，一部分半孔用于方便插接元件，也有一部分半孔用于集成IC元器件與另外組件印制電路板，形成電氣連接，板面IC導線與IC元器件形成電氣連接，板邊的半孔與另外組件PCB相連。領(lǐng)智電路專業(yè)工專業(yè)的電路板打樣批量生產(chǎn)廠家, 準確掌握客戶需求和板邊包銅半孔電路板打樣加工制造過程中的每一個關(guān)鍵，準時生產(chǎn)出零缺陷的板邊包銅半孔電路板。
標簽： 半孔電路板
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