鎳鈀金IC載板
- IC封裝基板又被稱為IC載板，IC載板因為需要綁定金線采用的基本都是鎳鈀金工藝，鎳鈀金工藝在綁定金線上具有很大的優(yōu)勢，IC載板不但為IC處理器給予支撐點 、維護(hù)和排熱功效。...
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產(chǎn)品詳情
產(chǎn)品名稱：鎳鈀金IC載板
層數(shù)：雙面電路板
材料：BT材料
板厚：0.25MM±0.03MM
最小孔徑：0.1MM
表面處理：鎳鈀金4邁
特殊工藝：研磨整平/干膜阻焊
應(yīng)用領(lǐng)域：IC封裝基板
IC封裝基板又被稱為IC載板，IC載板因為需要綁定金線采用的基本都是鎳鈀金工藝，鎳鈀金工藝在綁定金線上具有很大的優(yōu)勢，IC載板不但為IC處理器給予支撐點 、維護(hù)和排熱功效，與此同時為集成IC與PCB母板中間給予電子器件聯(lián)接。IC載板的技術(shù)性依照集成IC與載板中間的接口方式以及載板和PCB板中間的接口方式，能夠分成WB-BGA.WBCSP及其FC-BGA和 FC-CSP ，在其中FC系列產(chǎn)品是非常高檔的，F(xiàn)C-BGA是使用在CPU.GPU 上邊，像FC-CSP主要是用在BB和AP上邊較多。
標(biāo)簽： IC載板
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