高多層化金軟硬結(jié)合板
- 高多層化金軟硬結(jié)合板采用3層硬板加4層軟板加3層硬板結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，表面處理化金加OSP(抗氧化)處理，應(yīng)用在電力設(shè)備領(lǐng)域。...
- 咨詢熱線：0755-26395768
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產(chǎn)品詳情
應(yīng)用領(lǐng)域：電力設(shè)備
層數(shù)：10L軟硬結(jié)合板
結(jié)構(gòu)：3R+4F+3R
板厚：1.8mm
外層銅厚：1 OZ
內(nèi)層銅厚：1 OZ
最小孔經(jīng)：0.1mm
最小線寬/線距：5mil
表面處理：化金+OSP(抗氧化)
工藝難點(diǎn) ：高多層軟硬結(jié)合板
利用軟性基材并在不同區(qū)域與剛性基材結(jié)合而制成的高多層化金軟硬結(jié)合板，既有柔性板的彎曲，也有剛性板支撐作用。我們不僅保證高多層化金軟硬結(jié)合板的全方位高質(zhì)量的服務(wù)，領(lǐng)智電路專業(yè)工程服務(wù)能力，嚴(yán)格的質(zhì)量和可靠性測試，我們具備完整的產(chǎn)品檢驗(yàn)流程，以確保我們的產(chǎn)品符合訂單要求。
標(biāo)簽： 多層軟硬結(jié)合板
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